Die Reifenindustrie wird immer mehr von OEMs, staatlichen Einrichtungen und anderen Vorgaben dazu herausgefordert, Reifen mit Rückverfolgbarkeit zu produzieren. Ein zwischen den Gummistreifen eingebetteter und im Reifen platzierter RFID-Chip bietet den Reifenherstellern eine robuste und bereits zugelassene Lösung.
Mit seiner neuen RFID-Laminieranlage ist KE FISCHER in der Lage, eine Anwendung anzubieten, die den RFID-Chip mit Gummi einlaminiert. Die Tags werden nach dem kontinuierlichen Laminieren auf die spezifischen Breiten ohne Kantenversatz geschnitten und anschließend in einer Spule aufgewickelt. Diese RFID-Tags können dann an der Reifenaufbaumaschine weiterverwendet werden.
Belegematerialien:
Dicke 1.2 - 3 mm
Breite 8 - 15 mm
Länge 50 - 80 mm
Schnittwinkel 45° - 90°
Highlights:
KE FISCHER-Anlagen sind konzipiert nach Kundenspezifikation, für höchste Ausbringung sowie Qualität.
Gummistreifen-Abwickelpositionen
2 Gummistreifen-Abwickelpositionen, für 1 Gummistreifen von unten und 1 Gummistreifen von oben
Abwickelposition
Abwickelposition für die RFID-Chips, bereitgestellt auf Blisterspule. Andere Arten des Bereitstellungsmedium auf Anfrage.
Pick- and Place-Einheit
Laminiereinheit
Schneideinheit
Aufwickelstation
Aufwickelstation für die eingelaminierten und separierten RFID-Chips. Aufgewickelt zwischen getrennten Lagen. Rolle wird verwendet bei der Applikationseinheit an der Reifenaufbaumaschine.