KE FISCHER RFID-LAMINIERANLAGE
FÜR DIE INTELLIGENTE REIFENGENERATION
Die Reifenindustrie wird immer mehr von OEMs, staatlichen Einrichtungen und anderen Vorgaben dazu herausgefordert, Reifen mit Rückverfolgbarkeit zu produzieren. Ein zwischen den Gummistreifen eingebetteter und im Reifen platzierter RFID-Chip bietet den Reifenherstellern eine robuste und bereits zugelassene Lösung.
Mit seiner neuen RFID-Laminieranlage ist KE FISCHER in der Lage, eine Anwendung anzubieten, die den RFID-Chip mit Gummi einlaminiert. Die Tags werden nach dem kontinuierlichen Laminieren auf die spezifischen Breiten ohne Kantenversatz geschnitten und anschließend in einer Spule aufgewickelt. Diese RFID-Tags können dann an der Reifenaufbaumaschine weiterverwendet werden.
Technische Daten
Belegematerialien:
Dicke 1.2 - 3 mm
Breite 8 - 15 mm
Länge 50 - 80 mm
Schnittwinkel 45° - 90°
Highlights:
KE FISCHER-Anlagen sind konzipiert nach Kundenspezifikation, für höchste Ausbringung sowie Qualität.
Gummistreifen-Abwickelpositionen
2 Gummistreifen-Abwickelpositionen, für 1 Gummistreifen von unten und 1 Gummistreifen von oben
Abwickelposition
Abwickelposition für die RFID-Chips, bereitgestellt auf Blisterspule. Andere Arten des Bereitstellungsmedium auf Anfrage.
Pick- and Place-Einheit
Laminiereinheit
Schneideinheit
Aufwickelstation
Aufwickelstation für die eingelaminierten und separierten RFID-Chips. Aufgewickelt zwischen getrennten Lagen. Rolle wird verwendet bei der Applikationseinheit an der Reifenaufbaumaschine.
